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ダイヤセラミカ M(メタル)

研磨

ダイヤセラミカ M(メタル)

【用途】ミカゲ石の曲面部分の荒削りからつや出しまでの研磨

システム商品コード
000000000112

サイズ

粒度

9,900(税込)

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数量

【適応機械】ハンドポリッシャー
【特長】メタルボンドを独自の製法で焼結し、切削力、フレキシブル性、消耗度、仕上がり面精度に優れています。
【サイズ】80φ、100φ
【粒度】#60、#150、#300

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